手握5GAI两张王牌的高通将如何实现无线生存
手握5G+AI两张王牌的高通,将如何实现无线边缘的拓展?
对于整个 AI 行业而言,前段时间在上海举行的世界人工智能大会(简称 WAIC 2018)无疑是一个令人瞩目的盛会。作为由中国政府主导的大型 AI 主题活动,WAIC 2018 不仅汇集了包括 BAT 在内的众多中国科技公司,也迎来了众多在全球 AI 领域具备重大影响力的国际巨头。
而作为全球移动 AI 领域的领导者,高通自然也不能缺席。
AI 的基础在于连接和计算
9 月 18 日,在世界人工智能大会的智引万物人工智能平台主题论坛上,高通产品管理高级副总裁 Keith Kressin 发表了重磅主题演讲,对高通的人工智能平台技术进行了讲解与展示。
Keith Kressin 首先谈到了高通在超过 30 年的历史发展中如何引领了全球无线通信技术从模拟通信到数字通信的发展。他表示,移动技术的发展不仅带来通信速度爆炸式增长,同时也带来了计算能力的高速提升;由此人们也将迎来最重要的一些变革性技术,一个是 AI,一个是 5G
,二者将合力改变人类连接、计算和沟通的方式。
自2007年 Qualcomm Research 启动第一个 AI 项目至今,高通在 AI 技术的投入已经超过 10 年。发展到今天,高通成功实现了对移动端设备的 AI 加持和性能增强;而在高通看来,未来人们的城市和家庭、汽车、、甚至佩戴的健康追踪器都将采用 AI 算法并实现联,从而改变人们的生活。
为了实现将人工智能带到海量终端,推动AI进程的目标,高通认为最核心的是要建立 AI 生态系统并实现规模化。其中的第一个重点是要将无线边缘的数据处理能力最大化,同时具备 AI 能力;另外还要考虑边缘终端的外形尺寸、电池续航能力和成本。另外,除了海量数据管理,边缘智能即终端侧 AI 还具有多个显著优势,如隐私、个性化、高可靠性、低时延等。
另外,Keith Kressin 在演讲中也重点强调了 5G 的重要性。他认为,要想建立 AI 生态系统,仅仅实现无线边缘终端的 AI 计算能力最大化还不够,它还需要强大的连接能力也就是 5G;5G 在络连接方面具备超高速率、全球部署、超低时延、高可靠性等特征。
由此,高通认为:AI 的基础在于连接和计算。而对于高通来说,AI 和5G 将能够很好地相互协作,成为高通未来十年甚至更远未来的技术基础。
高通 AI 的技术发展和合作
在 WAIC 2018 上的这场主题演讲中,Keith Kressin 充分阐释了高通在 AI 方面的深度思考和未来发展战略。而实际上,在现有的业务发展层面,高通已经在 AI 领域做了大量的积累,并已经与合作伙伴展开了大量合作。
实际上,高通投入 AI 的时间已经回溯到 10 年以前。雷锋了解到,早在 2007 年,高通就启动了首个 AI 项目,并在此后取得了众多里程碑式的进展;在 2012 至 2013 年间,正值基于计算机视觉技术的 ImageNet 比赛一片火热期间,高通也在那个时期开始了对 AI 处理架构和基于深度学习的人脸检测技术的研究;2016 年,高通正式推出旗下的第一代 AI 移动平台骁龙 820,并在后续产品中对 AI 能力进行提升。
到了 2018 年,伴随最新的骁龙 845 移动平台,高通正式发布了面向端侧 AI 的人工智能引擎(AI Engine)。该人工智能引擎由多个硬件与软件组成,通过将 AI 工作负载灵活分配到CPU、GPU 和向量处理器上,能够加速终端侧 AI 用户体验在部分骁龙移动平台上的实现;尤其是智能上,AI Engine 可以为智能带来更好的游戏体验,也可支持文本翻译、语音和视频识别、计算机摄影、单摄背景虚化、物体检测等先进 AI 功能。
实际上,在高通 AI Engine 的加持之下,全球已有超过十亿部支持 AI 功能,智能成为了最普及的 AI 平台。
当然,除了对 AI Engine 的开发投入,高通还与多家领先的 AI 软件开发商、云服务供应商和 OEM 厂商建立了坚实的合作关系。比如说,高通与腾讯合作利用 AI Engine 加速 Android 端 社交平台上高能舞室交互特性的帧率,与百度合作在 PaddlePaddle 框架和终端侧语音识别方面展开合作,还与阿里巴巴在支付方面进行合作。
除此之外,高通的 AI 生态系统还加入了对 TensorFlow、Caffe2、PyTorch、ONNX 等主流AI 框架和 Android、Windows 和 Linux 等操作系统的支持。而在智能之外,高通还将 AI 能力扩展到汽车、智能家居和物联的大量终端之中,从而与整个 AI 生态系统中的合作伙伴一起,把 AI 带到终端、带给世界,共同打造 AI 的未来。
用 5G + AI 来拓展无线边缘
毫无疑问,5G + AI 已经成为高通未来战略的核心;而作为移动通信和端侧人工智能两大领域的领导者,高通在 5G 与 AI 的协作发展中毫无疑问也有着无可取代的优势,而二者也将支撑起高通在无线边缘领域的未来潜力。
在雷锋看来,在端侧 AI + 5G 战略的加持下,高通在无线边缘将获得更多的发展优势和更加广阔的发展场景。
一方面, 5G 支持包括众多智能设备迅速连接云端、并获得云端的无限存储及数据,同时在边缘具有处理能力的终端上进行感知、推理及行动;二者的结合,能够最大程度地释放端侧人工智能的潜力,使得智能设备减少对云端的依赖,同时加强二者在数据传输和交流上的能力。
另一方面,5G 连接除了可以接入互联外,还可以与额外的处理器进行连接。这也就意味着,在无线边缘构建计算能力方面,高通可以把移动终端上的边缘处理能力与 5G 之间进行完美结合结合,将为终端带来无比强大的计算力。
可以说,5G + AI 的重要意义,在于它极大程度地消解了端侧人工智能与云端服务之间的物理界限,从而允许人工智能用在更多的端侧边缘设备上;体现在具体产品上,就是 5G 极大程度上推动了人工智能对于智能、全互联 PC、无线 VR/AR、智能音箱乃至物联、工业检测、智能制造、自动驾驶等各类设备的全面加持,从而更好地实现对无线边缘的扩展。
正如高通总裁克里斯蒂安诺阿蒙所言:智能的巨大规模,加上移动技术对物联的赋能,毫无疑问会将人工智能带至数万亿联终端;5G 技术将与人工智能并行发展,创造出下一个移动革命。而在雷锋看来,从某种意义上来说,凭借 AI + 5G 的重大发展优势 ,高通在这场即将到来的引领消费者进入全新移动革命中,扮演的正是领导者的角色。
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