改智能硬件行动计划将制定可穿戴概念望爆发

8月1 日， 互联＋智能硬件，推动创新创业的新引擎 研讨会在北京召开。从研讨会上获悉，工信部将制定《智能硬件产业创新发展行动计划》（简称《计划》），以促进我国智能硬件创业的健康、可持续发展。

据上海证券报8月14日消息，在当天的研讨会上，工信部电子信息司司长刁石京表示， 互联+智能硬件 已成为大众创业、万众创新的重要方向。

中国信息通信研究院集成电路与软件研究部主任李婷在研讨会上说，目前我国智能制造产业从创新层面看，智能硬件产品创新门槛高，创新资源尚未充分释放。在技术层面，底层软硬件和共性关键技术薄弱，产品同质化严重；在标准方面，标准和应用规范缺失，行业推广普及任重道远；在服务方面，公共服务平台不健全，政策环境与创新快速迭代不匹配；在生态方面，产业生态碎片化，互联互通问题抑制市场规模效应的发挥。李婷建议，我国应强化提升公共服务能力、加速产品创新迭代。 通过构建公共创新服务平台体系，聚合行业资源支撑高效创新发展。同时通过整合企业、科研院所技术力量加大对人工智能基础理论的研究，支撑技术应用创新。通过培引人工智能骨干企业和创新团队，引领带动关键技术研发和产业化运作。

刁石京表示， 为了更好地构建 互联+ 的发展和创业创新环境，后续工信部将出台 智能硬件行动计划 等相关促进措施。

据中国信息通信研究院的预测，到2020年，从王睁茗一度以领先3分大众市场的水平层面看，我国消费类智能硬件产值可达万亿水平；从行业应用的垂直层面看，智能硬件将为各行业提供约 万亿水平的发展红利。

东北证券分析师表示，伴随互联、物联、云计算、大数据等技术的快速发展，制造业的自动化升级步伐不断提速，制造商、服务商、用户通过络平台互动，智能硬件产业链的投资机会越来越明显。A股中智能硬件概念股立讯精密、环旭电子、九安医疗、奋达科技等，或受益于智能硬件创新行动计划的推进。