半导体电子设备内构件昭示潮的

半导体、电子设备：iPhone5内构件昭示潮流 镁合金压铸迎来行业机遇 - 1 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

iPhone5金属内构件设计值得我们注意苹果iPhone5机身内越来越多使用的金属内构件引起了我们的关注，在日益趋于轻薄化的今天，内构件的采用对于“轻薄化”至关重要。

互联转型呈现出了两大特点：第一、转型的必然性 iPhone5增加内构件数，一举多得iPhone5内构件的数量持续增多，我们在本系列报告（一）“玻璃+金属+玻璃三明治组合结构背盖，撬动金属CNC加工新需求”中曾强调了苹果iPhone5采用金属机壳意在强化结构，现从iPhone5内部构件状况来看，苹果应用金属构件的数量有增无减，可见轻薄化后对结构强度的要求大幅提升。

“轻薄”大势下智能装臵的内构件趋势——压铸的镁及镁铝合金支架目前金属内构件多采用不锈钢以及镁铝合金等，起到了增加整体强度、防电磁干扰、帮助散热、保护关键部件、增加使用寿命等作用。随着智能、笔记本等智能装臵的轻薄化，对内构件设计和工艺提出了更高的要求。

传统的不锈钢支架及内构件将无法满足设计的需要，而压铸的镁合金或镁铝合金材料、以及强度更大的金属材料或将成为内构件的主流方向。

相关标的公司：宜安科技（买入评级）宜安科技是国内领先的镁铝金属制品制造商，其镁合金内构件产品已经进入了亚马逊和华为移动装臵供应链，业务进展顺利，且公司产能已逐步提升，行业趋势有望带动公司未来业绩高速成长。我们调高对公司的盈利预期，预测12年到14年公司EPS分别为0.42，0.70，1.06元，给予公司“买入”评级。

风险提示客户的订单拓展进度较慢风险；产品单价大幅度下滑风险。