改超级人工智能将引爆下一次技术大爆炸

超级人工智能将引爆下一次技术大爆炸

信息科技向物联转变，传统企业在科技浪潮下推动转型升级，各种传感器被嵌入到世界各个角落，所收集的数据经人工智能分析，让物理设备具有生命力。可以说，小小传感器驱动数字变革，企业和公共服务部门有能力获取到无限数据，并从中洞察实现快速创新，驱动产业转型升级，甚至基于海量数据，可以洞悉商业经济。

半导体厂商加速AI落地

海量智能设备连接络，用于数据采集的物联芯片和高性能AI芯片支撑美好物联落地核心，也为整个半导体产业发展带来活力，物联半导体市场高达数百亿美元。高通此前表示，IoT芯片将能能带来10亿美元营收，这是智能之后，物联芯片将会成为高通核心方向。

而英伟达受益于gpu深度学习芯片在AI芯片一枝独秀，各大云服务厂商利用英伟达GPU训练人工智能，同时在自动驾驶方向攻城掠地。人工智能发展带来的红利，推动英伟达营收和利润高速增长，第三季度营收26.4亿美元，同比增长21%，净利同比增长47%至12.3亿美元

，市值也进入千亿美元俱乐部。

英特尔作为一家领跑全球50年科技发展的巨头，推动了全球半导体、计算机和信息科技发展，在物联时代，英特尔为IoT设计高性能芯片，增强边缘计算，专注于计算机视觉，以技术实力推动AI和IoT广泛应用在工业、制造、金融、消费等各行业，从芯片到边缘再到人工智能，驱动智能变革。

巨头争相布局，这家AI独角兽估值将达40亿美元

受益于人工智能和物联的发展，半导体芯片厂商业绩呈现稳健增长态势，物这样政府把管理的重心联产业在芯片厂商推动下，也加速了人工智能创新与落地。在物联资深专家杨剑勇看来，芯片作为AI时代制高点，聚集了英特尔、英伟达、高通、ARm和联发科等半导体厂商，同时谷歌、亚马逊、华为与阿里等科技巨头也纷纷入局，曾横扫围棋界的AlphaGo人工智能系统，背后支撑的就是谷歌TPU深度学习芯片。

阿里成立了主攻芯片的平头哥，承载了阿里巴巴的芯片梦。华为今年也推出了全球第一个覆盖全场景的人工智能 IP和芯片系列，推动普惠AI战略落地。与此同时，围绕芯片的创新企业也迎来爆发式增长，且受资本追捧，国内就有寒武纪、深鉴科技和地平线等为代表芯片创新企业。

其中，地平线作为AI芯片创业明星企业，在去年拿到英特尔投资，并在去年也发布了我国首款嵌入式人工智能视觉芯片，借助人工智能广泛用于智能驾驶、智慧城市、智能商业等场景。同时，地平线自动驾驶软硬件一体化计算Matrix平台还获得了2018世界人工智能创新大赛最高荣誉SAIL奖。

地平线由人工智能领军人物余凯博士创办，他在今年10月接受36氪专访时称，2018年营收达亿元级，并称比去年增长近10倍，2019年将迈入大规模商业化。

作为炙手可热的AI 芯片创业公司，在此之前，不仅获得了创新工场和英特尔等资金支持，如今再传新一轮融资以30至40亿美元进行估值，融资额高达10因涉嫌走私被当地工商局查封并没收亿美元，笔者在余凯求证，得到的答复等官方消息。

以人工智能为核心的智能化浪潮席卷全球，发展速度超乎想象，高性能芯片则成为这个时代制高点，在这一场芯片之争中，中国创新企业在资本和政策支持下，AI芯片独角兽地平线受到顶级机构追捧，他们具有世界领先的深度学习和决策推理算法开发能力，将算法集成在高性能、低功耗、低成本的嵌入式人工智能处理器及软硬件平台上。

最后

20年内，物联设备数量将超过1万亿台，届时超级人工智能将会出现，引爆下一次技术大爆炸，这是孙正义早前的预测。

物联带来的信息科技变革，得益于AI技术应用，它支撑万物智能、云服务、物联和大数据等广泛应用，推动向智慧社会转变。在人工智能时代，专为人工智能定制芯片是实现人工智能关键所在，一场围绕AI芯片引发的争夺战已打响，呈现出群雄争霸局面，与此同时，也将推动物联和人工智能更广泛应用落地。