改物联网MCU整合无线技术成趋势

在处理器性能与无线通信技术日新月异的情况下，物联有望在未来几年快速走进我们的生活。微控制器（mcu）作为物联的核心零组件，无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步发展。

mcu＋无线快速成长

物联的宗旨是万物皆可联，借以构成庞大的应用系统，并打造智慧的生活环境。因此，物联设备势必需要具备联能力，同时还要兼顾成本和功耗。这一需求促使无线微控制器解决方案势力抬头。众多mcu大厂都注意到这一趋势，开始整合蓝牙、wifi、zigbee等通信技术于系统单芯片（soc）中，并逐渐扩展产品组合。

兆易创新gigadevice mcu产品经理金光一认为，物联应用对mcu的处理能力、外设配置和成本价格成为不少投资者关注的话题。钱放在银行都提出了新的需求和挑战，越来越多的物联互联型应用要求mcu具备优异的性能和实时响应速度，以较高的效率实现信息流的处理及传输。另外，物联还要求mcu内置较大容量的flash和ram空间，并集成丰富的通信接口组合，来满足系统及多个外设同时运行的资源需求。成本价格更是决定物联终端能否大量普及的重要因素。gigadevice推出的互联型和超值型gd 2 cortex-m mcu，正是瞄准了这些物联的市场需求，并整合了增强的处理效能与高度集成的外设配置，最低价格仅为0. 2美元，从而更适合成本敏感的嵌入式互联应用。

silicon labs微控制器产品市场总监greg hodgson表示： 物联，顾名思义，是物与物的连接，物与的连接。物联的基础技术包括传感、处理和无线连接。基于用户的使用方式，可连接设备需要强健的基于zigbee、wifi、bluetooth smart和sub-ghz技术的无线络。silicon labs是目前zigbee芯片的领先供应商，也是领先的sub-ghz ic供应商。用于可连接设备应用的大多数半导体器件是基于混合信号cmos技术的。这些器件（、mcu和无线ic）必须高能效、低成三星是世界上为数不多的能够准时交货、保证产量、价格优惠的电子公司之一本和足够灵活，以便适用于各类iot应用。 silicon labs表示，未来将推出 iot soc ，在节能的单芯片中整合mcu、无线收发器、flash存储器和传感器接口。 这将极大地减少iot终端节点应用的成本和复杂度。 greg hodgson认为。